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    1. 超高频高保封(HGF210)
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    超高频高保封(HGF210)

    电子高保封锁由ABS塑料作为封印壳体,锁体内部采用夹簧式结构,外包注ABS, 锁体表面可以由客户定制的激光打字、标志、编码、条码、颜色等信息主要用于集装箱,货柜车,卡车,厢车等的封印的一种装置 。

    1. 详细信息

    一、简介  

       电子高保封锁由ABS塑料作为封印壳体,锁体内部采用夹簧式结构,外包注ABS, 锁体表面可以由客户定制的激光打字、标志、编码、条码、颜色等信息主要用于集装箱,货柜车,卡车,厢车等的封印的一种装置 。

     

    二、功能特点  

     1电子高保封锁超高机械强度(采用国际箱封标准);

     2、电子高保封锁内带芯片具有全球唯一ID码;

     3、电子高保封锁可以远距离识别读写器,通常可达5-8米,与读写机具有关系;

     4、电子高保封锁采用锁死固定设计,既一旦封上锁杆和锁体之间无法旋转。  

    三、产品特点:

     1、封条固封前及破坏后无法读取;
     2、读取距离达 6m 以上;
     3、可客制化外码、条形码及LOGO;
     4、可外挂GPS追踪器;
     5、世界唯一ID,感应方式读取,不易伪造;
     6、高安全性结构,符合ISO-17712规范;
     7、耐拉力达1000Kg 。

    四、技术参数  

     1、电子高保封锁外型参数:

     (1)封印壳体采用ABS工程塑料.

          锁体内部采用夹簧式结构,

          外包注ABS 锁体表面激光打字、标志、编码、条码、颜色由客户订制

          外壳:工程塑料 拉力可达F300KG  

     (2)外形尺寸 长×宽×厚度(L*W*H

         锁定时尺寸119.5*24.0*24.0

         高保封公头75.4()* 24(宽)*24(高)                        

         高保封母头67.0()* 24(宽)*24(高)  

    2、电子高保封锁RFID芯片参数:  

     (1)芯片标准兼容ISO18000-6C

     (2)工作频率: 902-928MHz                                     

     (3)读写特性非接触,被动式,只读,无方向性.                     

     (4)安全性数据唯一

     (5)芯片协议: ISO/IEC 18000-6C

     (6)作温度:-40 °C / +85 °C

     (7)读写次数:大于10万次

     (8)数据保留时间:大于10

     (9)储存温湿度:+85 °C50% RH  

    3、电子高保封锁表面条形码标签参数:

      (1)条形码码制:EAN/UCC-128

      (2)标准:GB15425 贸易单元128条码

      (3)标签内容:10位十进制编码

      (4)签防护性:防风化,防水

    五、适用范围:各种标准集装箱、厢式货车、门,邮政车等。



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